NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　日本FUJI公司将凭借把电子零部件安装到基板上的贴片机抓住新的市场潮流。在中国，纯电动汽车（EV）市场正在再次扩大，FUJI将扩充面向车载产品和自动化等的展厅。在半导体制造设备方面，将开拓控制电力的功率半导体等领域。FUJI的社长五十棲丈二表示，要在开发更高精度的新一代产品方面领先。

　　记者：2023年，FUJI正式推出了提高了自动化性能的新款贴片机“NXTR”。

　　五十棲丈二：以前的中国基地只需具备面向智能手机市场的营销知识即可，现在车载等市场也在增长。不能只在一个地区专注于某个市场，而是需要应对多个市场。在其他地区也需要掌握各种市场信息、具备应对能力。

　　以往的营销是各国和地区各干各的，最近两年总部（爱知县知立市）开始主导，按照市场和客户的产品整理提案材料。每年提供几次机会让全球的各地法人共享信息，分析成功案例和未能进入的市场。

　　记者：海外基地也在扩大。

　　五十棲丈二：（在世界各地）由于人手不足和人工费上涨，贴片生产线的自动化需求不断提高。但是自动更换（给贴片机供应零部件的）送料机的方法等，如果客户不亲眼看到，就很难理解自动化的概念。

FUJI提案的电子零部件贴片机的全自动生产线（爱知县知立市）

　　为了让客户更容易看到自动化系统，最近在泰国和中国开设和扩充了展厅。计划在德国基地也建设新楼，充实用于维修服务等的零部件库存和展厅。

　　记者：在把从半导体晶圆上切下的芯片搭载到封装基板等上的“Die Bonder（固晶机、上片机）”业务方面，FUJI在2023年进行了增产投资。

　　五十棲丈二：在面向智能手机和PC等的存储器（用Die Bonder）领域，我们保持了7成以上的全球份额。此外，还将开拓车载和功率半导体等领域。功率半导体的芯片变得更薄更小。FUJI擅长搭载薄芯片，并且具备高精度的技术，因此（市场）趋势倾向于我们。我们将扩充代理商，并利用包括贴片机在内的整个集团的销售渠道。

　　针对下一代的（在一个基板上组合多个芯片的）芯粒化，计划在2024年度开发出能够更高精度搭载的重点技术。希望2025年度起进入产品开发阶段。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）长绳礼香