NIKKEI——日本经济新闻中文版

      中国正在明显增加半导体制造设备的进口。调查显示，2023年7～9月的进口额比上年同期增长了90%。中国在美国政府加强制造设备出口管制的情况下，仍然在尖端半导体制造方面取得成功。在美国对中国提高警惕感的背景下，如果出口管制进一步加强，半导体设备厂商的中国战略也有可能被迫调整。

      日本经济新闻通过中国海关总署公布的数据调查了“制造半导体器件或集成电路用的机器及装置”的进口动向。相当于用于电路形成工序的设备。

      7～9月的设备进口额同比增长93%，达到634亿元人民币。按国家来看，进口增长最明显的是荷兰的6.1倍。制造设备之中显示出显著动向的是用于形成细微电路的光刻机相关领域，增至3.9倍。

      光刻是半导体制造的核心工序。在基板上蚀刻出纳米(纳米是10亿分之1米)级的微细电路。从光刻机来看，日本尼康和佳能也有涉足，但来自荷兰的进口额增长达到6.2倍。其中大部分被认为来自荷兰大型企业阿斯麦(ASML)。

      光刻机已成为贸易管制的对象。与美国2022年10月启动的对华出口管制保持一致，日本、荷兰两国也收紧了制造设备的出口管制。荷兰自2023年9月1日起，对于用于尖端产品的部分光刻机的出口，要求由国家审查并发放许可证。

      从设备下单到交货需要半年到1年的时间。日本东海东京调查中心的高级分析师石野雅彦指出，“有可能是中国厂商预测到无法从荷兰采购设备的可能性，在没有实际需求的情况下突击下了订单”。

      在阿斯麦2023年7～9月的营业收入中，中国所占的比率达到46%，与2022年的14%相比大幅上升。在10月发布的财报中，关于面向中国的业务解释称，“在遵守出口管制的同时，正在供应面向成熟世代和中间世代(半导体)的光刻系统”。

阿斯麦在半导体光刻设备具有优势（图片由阿斯麦提供）

      仍然存在进口设备被转用于尖端产品制造的可能性。中国在美国政府的出口管制之下，也找到包围网的盲点，磨练尖端半导体的制造技术。

      华为8月上市的智能手机搭载的半导体是属于尖端产品的7纳米。多家调查公司分析认为是中国半导体企业中芯国际(SMIC)生产的。

      美国战略与国际研究中心（CSIS）在10月份的报告中分析认为，中芯国际的技术实力正在进步，充分利用在老一代生产线上使用的制造设备，可以量产出尖端产品。

      荷兰限制出口的是用于尖端产品制造的光刻机和一部分准尖端光刻机。CSIS敲响警钟称，“通过追加购买(非尖端光刻机)，中芯国际的7纳米产品的潜在生产能力有可能进一步提高”。