NIKKEI——日本经济新闻中文版

计划建设半导体工厂等的工业园区的模型(6月6日、印度西部古吉拉特邦)

      半导体制造设备行业看好印度的产业集聚，开始行动。行业团体将于9月首次在印度举办大规模展会。美国企业等计划建设研发基地，迪思科（DISCO)等日本大型企业也在商讨进入印度。在半导体成为中美对立焦点的背景下，印度作为承接地而正在成为有潜力的市场。

      半导体的国际团体“SEMI”将于9月在印度首都新德里近郊首次举办半导体展会“Semicon India”。这是继美国、日本、欧洲、台湾、韩国、中国大陆和东南亚之后的第八个举办地区。

      在日本企业中，Tokyo Electron、迪思科、佳能、东京精密和大福（Daifuku）等计划参展。Tokyo Electron将展示在半导体晶圆上形成电路工序的成膜设备和涂布显影设备等。迪思科预计展示利用晶圆切割半导体芯片的“切片机”和削薄晶圆的被称为“研磨机”的后工序制造设备。

      从世界巨头来看，美国的应用材料、美国科林研发(Lam Research)和美国科磊(KLA)也将设置大规模展位。参展企业将面向印度市场推销制造设备、材料和基础设施设备等。

      计划参展的企业正在讨论扩大在印度的业务等。

      Tokyo Electron已在印度设立了营销点，表示“在需要集聚供应商的半导体产业中，印度是一个技术创新和市场增长值得期待的有吸引力的市场”，认为未来前工序用设备的需求将增加，计划根据客户动向推进扩充等措施。

      在后工序设备有优势的迪思科商讨成立负责销售和维护服务的当地法人。如果后工程的半导体工厂陆续建设，就需要本地服务基地。迪思科表示“在工厂建设项目具体落实的情况下，将不断满足客户的要求”。

      爱德万测试在印度拥有软件开发企业，涉足承担半导体性能测试的“测试仪”用嵌入软件等。预计今后在印度新建前工序和后工序的半导体工厂，该公司表示“还将考虑建立营业点”。

      佳能在6月6日在商业城市孟买以当地媒体为对象举行的业务说明会上，将“对半导体产业的贡献”列为印度增长战略的支柱之一，将从光刻设备等需求中寻找商机。