NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　日本半导体制造设备厂商迪思科（DISCO）的增长预期再次加强。起到拉动作用的是生成式AI所需的最尖端半导体“高带宽存储器（HBM）”的设备。用于切削出超薄晶圆的设备的销售额正在增加。迪思科自夏季以来一直低迷的股价也开始触底反弹。   
   
　　“用于生成式AI的设备有望在2025财年（截至2026年3月）继续增长”。在10月18日上午面向分析师的说明会上，迪思科的社长关家一马如此表示。SMBC日兴证券的高级分析师花屋武表示，“面向HBM的设备的出货有望增加，这是非常积极的因素”。市场对此抱有好感，当天迪思科的股价比前一天上涨8%。 
   
 

　　　
　   
　　HBM是驱动生成式AI所需的最尖端半导体存储器。由于采用将临时存储数据的DRAM堆叠起来的结构，因此数据存储容量和传输速度非常卓越。
   　　
　　在美国英伟达等的图形处理器（GPU）上，HBM已经获得使用。韩国SK海力士和三星电子的产品的市场占有率很高。
    　　
　　HBM的需求正在扩大。向英伟达提供HBM的SK海力士将在截至2028年的5年间，向半导体业务投入103万亿韩元。其中8成用于HBM的研发和量产，正在韩国和美国建设新工厂。
   　　
　　这里需要的就是迪思科的研削设备（Grinder）。从通常用于计算机等的DRAM来看，晶圆的厚度为数百微米，而HBM的厚度仅为数十微米，非常薄。必须将晶圆以高精度削薄。有分析认为虽然有东京精密等竞争对手，但迪思科几乎独占了面向HBM的研削设备的份额。
 　

　　　　
　　调查公司Verified Market Research预测称，到2031年晶圆用研削机的全球市场规模将达到10.8亿美元，比2023年增加57%。拉动市场的是面向HBM的高附加值产品，其价格是普通产品的两倍。   
   　　
　　高附加值的研削机目前需求强劲。从HBM的最尖端产品“3E”来看，由于DRAM芯片的堆叠层数多达8～12层，需要把晶圆切削得更薄。新一代产品“HBM4”的堆叠层数将进一步增加。如果迪思科能够保持较高的技术实力，有可能进一步形成垄断，这也有助于增加利润丰厚的消耗品的销售额。
    　　
　　迪思科的业绩保持强劲。2024年4～9月的合并销售额和净利润均刷新同期最高纪录。研削机的出货量实现增长。预计10～12月的合并净利润增长29%，达到207亿日元。根据汇率动向，利润还有上行的空间。