日经中文网
NIKKEI——日本经济新闻中文版

  • 20xx 水曜日

  • 0708

  • 搜索
Home > 专栏/观点 > 专栏 > 从专利申请看华为的未来布局

从专利申请看华为的未来布局

2025/12/02

PRINT

日经BP精选

     

华为的GPU相关专利申请量增加(照片:日经XTECH)

          

      中国华为(HUAWEI)的GPU(图形处理器)相关专利申请量正在增加。在截至2023年的5年里,申请数量增加到了原来的10倍,超过了美国英伟达(NVIDIA)和英特尔(Intel)的申请量。这反映出华为正在大力开发人工智能(AI)相关技术。在半导体制造技术方面,该公司似乎也在瞄准2纳米(nm)以后的制程推进研发。

  

      日经XTECH和日经ELECTRONICS根据日本专利调查公司Patentfield(京都市)的同名专利分析工具进行了分析。以华为向中日美欧等国家申请的专利为对象,分析了与“GPU”、“Accelerator(加速器)”、“EUV(极紫外线)”等关键词相关的专利。并与英伟达、英特尔、韩国三星电子等大型半导体厂商的专利申请动向进行了对比。

   

   围绕AI展开全方位布局

    

      从包含GPU这一关键词的专利来看,最近几年三星电子与华为的申请量激增。2023年华为的申请量为3091项,增加到了2018年的约10倍。2023年的申请量相当于英特尔的3倍、英伟达的5倍。

        

GPU相关专利申请动向(数据来源:日经XTECH根据Patentfield的数据制图)

    

      以中美对立为背景,华为正在加紧构建基于自主技术的AI基础。从半导体到服务器、AI模型,展开了全方位布局。GPU相关专利申请量的增加可能是这种举措的体现。2025年9月,华为宣布将在2028年之前分3代向市场投放用于数据中心的AI半导体新产品。

  

      三星电子申请GPU相关专利较多的原因可能是大力开发了高带宽内存(HBM)。HBM在数据中心中与GPU协同工作,承担AI运算任务。在“GPU”后面加上“HBM”这一关键词来分析就会发现,三星电子申请的专利约5年前就开始猛增。

      

关键词中包含“GPU”和“HBM”的专利申请动向(数据来源:日经XTECH根据Patentfield的数据制图)

       

   着手开发晶体管垂直堆叠及EUV光刻技术

  

      在包含“AI”和“Accelerator”这两个关键词的专利申请中,三星电子、华为、英伟达、英特尔等公司的申请数量均大幅增加。最近几年,英特尔正在开发对抗英伟达GPU的AI半导体(AI Accelerator)。

     

包含“AI”和“Accelerator”关键词的专利申请动向(数据来源:日经XTECH根据Patentfield的数据制图)

   

版权声明:日本经济新闻社版权所有,未经授权不得转载或部分复制,违者必究。

报道评论

非常具有可参考性
 
39
具有一般参考性
 
3
不具有参考价值
 
3
投票总数: 45

日经中文网公众平台上线!
请扫描二维码,马上关注!

HotNews

金融市场

日经225指数54245.54-2033.5103/04close
日经亚洲300i2593.96-134.2703/04close
美元/日元157.29-0.1203/0500:09
美元/人民元6.8964-0.002803/0411:38
道琼斯指数48528.6127.3403/0410:04
富时10010542.69058.56003/0414:59
上海综合4082.4740-40.202003/04close
恒生指数25249.48-518.6003/04close
纽约黄金5107.4-187.003/03close

关于日经指数