从专利申请看华为的未来布局
2025/12/02
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| 华为的GPU相关专利申请量增加(照片:日经XTECH) |
中国华为(HUAWEI)的GPU(图形处理器)相关专利申请量正在增加。在截至2023年的5年里,申请数量增加到了原来的10倍,超过了美国英伟达(NVIDIA)和英特尔(Intel)的申请量。这反映出华为正在大力开发人工智能(AI)相关技术。在半导体制造技术方面,该公司似乎也在瞄准2纳米(nm)以后的制程推进研发。
日经XTECH和日经ELECTRONICS根据日本专利调查公司Patentfield(京都市)的同名专利分析工具进行了分析。以华为向中日美欧等国家申请的专利为对象,分析了与“GPU”、“Accelerator(加速器)”、“EUV(极紫外线)”等关键词相关的专利。并与英伟达、英特尔、韩国三星电子等大型半导体厂商的专利申请动向进行了对比。
围绕AI展开全方位布局
从包含GPU这一关键词的专利来看,最近几年三星电子与华为的申请量激增。2023年华为的申请量为3091项,增加到了2018年的约10倍。2023年的申请量相当于英特尔的3倍、英伟达的5倍。
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| GPU相关专利申请动向(数据来源:日经XTECH根据Patentfield的数据制图) |
以中美对立为背景,华为正在加紧构建基于自主技术的AI基础。从半导体到服务器、AI模型,展开了全方位布局。GPU相关专利申请量的增加可能是这种举措的体现。2025年9月,华为宣布将在2028年之前分3代向市场投放用于数据中心的AI半导体新产品。
三星电子申请GPU相关专利较多的原因可能是大力开发了高带宽内存(HBM)。HBM在数据中心中与GPU协同工作,承担AI运算任务。在“GPU”后面加上“HBM”这一关键词来分析就会发现,三星电子申请的专利约5年前就开始猛增。
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| 关键词中包含“GPU”和“HBM”的专利申请动向(数据来源:日经XTECH根据Patentfield的数据制图) |
着手开发晶体管垂直堆叠及EUV光刻技术
在包含“AI”和“Accelerator”这两个关键词的专利申请中,三星电子、华为、英伟达、英特尔等公司的申请数量均大幅增加。最近几年,英特尔正在开发对抗英伟达GPU的AI半导体(AI Accelerator)。
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包含“AI”和“Accelerator”关键词的专利申请动向(数据来源:日经XTECH根据Patentfield的数据制图) |
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