日本Resonac转向半导体材料业务，追赶杜邦
2025/04/02
相对于半导体的前工序产品优势明显的杜邦，Resonac则以后工序为中心。目前，用于散热的热传导材料和用于堆叠的绝缘胶膜等两种产品销路坚挺。这些产品已被台积电和三星电子采用……
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