NIKKEI——日本经济新闻中文版

      针对用于提高纯电动汽车（EV）等搭载的功率半导体性能的新一代材料，日本已开始打造国内供应链。日本Resonac控股（原昭和电工）将投资约300亿日元，从2027年开始增产。在功率半导体领域，日本企业一直具备优势，但在新一代材料领域起步较晚。为了维持竞争力，将在日本国内实现一条龙生产。

       英国Omdia的数据显示，在截至2023年的功率半导体全球市场份额排名前10位的企业中，有三菱电机等4家日本企业。在材料方面，从目前主流的硅制基板来看，信越化学工业和SUMCO等日企的全球份额高达50%。

       但是，目前使用碳和硅结合起来的碳化硅（SiC）代替硅的基板的需求越来越大。使用SiC基板的功率半导体具有更高的电力转换效率，有助于纯电动汽车和数据中心的节能，预计今后的市场将继续扩大。

       日本企业在相关投资竞争中起步较晚，在日本的半导体企业中，SiC基板的90%以上依赖于海外。为了防止进一步落后，日本政府和民营企业开始携手推进供应链的建设。

       Resonac控股将投资约300亿日元，在山形县的工厂等新建SiC基板的生产线，从2027年开始量产。日本经济产业省也将提供最多103亿日元的补贴。

       日本半导体材料厂商Oxide于2024年3月投资数十亿日元，在山梨县北杜市新建了基板的量产线。Oxide制造的基板运用名古屋大学的晶体生成技术，可将残次品减少20%。日本功率半导体代工企业JS Foundry已决定采用Oxide制造的基板。到2027年前，将在新潟县内的工厂启动SiC功率半导体的量产。