NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本Resonac控股和积水化学工业分别开发出了有助于提高半导体功能的新材料。半导体产业分为设计、材料、制造装置、生产等多个领域，其中材料是日本企业拥有极高份额的领域。为了保持优势地位，日本各企业正在不断追求技术革新。

      Resonac开发出了在半导体用封装基板上绘制布线（用于通电和信息传输）的“光敏薄膜”的新材料。将用于形成电路的薄膜的线宽由原来的10～20微米（1微米是100万分之一米）缩小到了1微米。有助于布线的微细化和高密度化，可大幅增加能够传输的信息量。2024年内开始向客户推荐并使用。

      Resonac拥有约8种全球份额位居第1～第2位的半导体用材料。同时销售用于在晶圆上绘制电路的前工序和用于组装等后工序的材料。尤其是光敏薄膜等后工序材料，因未来有望增长，计划进行集中投资。

      积水化学工业开发出了可以省去部分芯片封装工序的新产品。这是一种将半导体芯片和印刷基板粘合在一起的树脂材料，通过对复合技术等进行升级，使其具备了封装功能。

      粘合后可省去通过填充树脂来进行封装的工序。还能省去该工序需要在芯片周围留出的空间。以10厘米见方的基板为例，由于使用面积可减少25％左右，如果在空余出来的新空间安装多个芯片，就可以提高功能。

      以材料企业为中心，日本企业正在积极进行半导体材料的开发和投资。胶带特殊用纸生产企业LINTEC（琳得科）针对半导体电路底版保护膜“Pellicle”，开发出了可耐受高温（生产电路宽度极细的半导体时会产生高温）的新材料。AGC开发出了实现电路多层化所需要的绝缘薄膜，目前正在争取实现商业化。

      三井化学将投资约30亿日元，对位于名古屋工厂内的半导体相关研究基地进行升级。该工厂主要生产用于后工序的特殊树脂胶带。除了对性能评估设备等进行整合和扩充之外，还将与客户一起，致力于新材料的制造。

       日本企业在半导体产业中的影响力因所处的领域而异。主流的设计开发和制造在1988年左右曾占全球市场的5成，但随着没有工厂而专注于设计开发的无厂企业和专门从事制造的代工企业崛起，日本企业没有跟上这一国际变化而衰退，在这一领域目前几乎没有什么影响力。

      另一方面，在上游的材料领域，日本企业的影响力非常大。野村证券调查了2022年度不同材料按销售额计算的份额，在电路微细化所需要的“EUV光掩模坯料”领域，HOYA和AGC两家企业占有100%的市场份额。