NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　台湾企业最近也在这一领域积极推进开发。展会开幕前的9月3日，在台湾企业和SEMI的主导下，成立了关于光电融合半导体的行业团体。台积电等30多家企业将参加。

　　与台积电并列的主要成员、从事半导体封装和测试的全球最大企业日月光投资控股（ASE）的COO吴田玉指出，光电融合半导体推向市场“将因AI带来的商机而比最初预期提前”。

　　第3项是在半导体封装工序中使用玻璃及树脂等面板基板的“FOPLP（扇出型面板级封装）”。与传统的圆形基板相比，FOPLP有可能提高量产效率。短期内主要面向成熟的半导体，预计到2027~2028年有望应用于AI半导体。

　　台湾企业中，液晶大厂群创光电（Innolux）预定2024年内开始量产，预计向荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）供应。台积电也在7月的记者会上表示，将探讨在3年后引入面板技术。

　　AI半导体市场正在迅速扩大。美国调查公司高德纳（Gartner）预测，到2025年市场规模将达到919亿美元，是2023年的1.7倍。SEMI预计，整个半导体市场上AI相关的份额将从2024年的13%提高到2027年的22%，2030年将达到28%。

　　在组合不同技术成为关键的背景下，曾以微细化为中心的量产技术开发竞争正在朝着多元化方向发展。对技术的敏感度以及跨领域和地区的合作能力将决定AI半导体的下一轮胜负。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明 台北