NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　9月4日，半导体的国际展会“SEMICON Taiwan”在台北开幕。主要企业的高管和技术人员们齐聚支撑人工智能（AI）半导体供应链的台湾。通过此前主流的电路微细化来提高半导体性能被指出存在极限，各企业在新一代技术上展开竞争。

国际半导体展会“SEMICON Taiwan”开幕（9月4日，台北）

　　台积电（TSMC）的执行副总经理暨共同营运长（COO）米玉杰在9月4日的论坛上强调了AI市场的增长潜力。他指出，不仅Chat GPT，许多领域都有AI的应用机会。关于数据中心等使用的AI半导体表示，未来几年，有望实现50%的年增长率。

　　SEMICON Taiwan是行业组织SEMI主办的每年一度的展会。本届展会的规模为历史最大，反映出AI半导体受到关注。来自各国和地区的参展商数量超过1100家，比上年多出1成以上。预计到场观众超过8万5000人，比上年增加55%。

出席论坛的台积电共同营运长米玉杰（9月4日，台北）

　　在备受关注的9月4日的论坛上，除了台积电的米玉杰外，还有美国半导体制造设备巨头应用材料公司（AMAT）、韩国存储器大厂、自主开发半导体的微软和谷歌等的高管接连登台演讲。 

　　提高半导体性能过去主要依靠电路微细化，单位面积的性能约2年翻一番的“摩尔定律”成为指导原则。不过随着技术的发展，电路微细化被指出已接近物理和经济的极限。

　　尤其是要求高性能的AI半导体，结合微细化与其他技术以支持庞大计算处理的趋势愈加明显。在SEMICON Taiwan上，有3项技术受到关注，相关的演讲和展示成为焦点。

　　首先是搭载到AI半导体上的“高宽带内存（HBM）”。通过堆叠临时存储数据的DRAM，提升存储容量和数据传输速度。SK海力士和三星电子两大韩国企业的高管都出席了9月4日的论坛。

　　特别是SK为美国英伟达的AI半导体供应HBM，并在新一代产品开发上与台积电建立了合作关系。SK的AI基础设施部门负责人金柱善表示：“今年我来了台湾约10次”，并指出“韩台的合作对AI半导体的发展至关重要”。 

　　第2项是把用于数据处理和通信的电信号转化为光信号的“光电融合”。具有省电和低延迟等优点，NTT和英特尔一直致力于开发相关技术。