NIKKEI——日本经济新闻中文版

      新一代半导体的日本国产计划即将启动。在获得日本政府补贴以及丰田和NTT等8家日本国内企业的出资的基础上，新公司“Rapidus”正式扬帆起航。主导此次计划的是在半导体行业摸爬滚打40多年的2位日本知名经营者。在大学和海外企业的协同下，日本企业将再次挑战在10多年里停滞不前的领域。

      设立Rapidus的目的是，掌握用于运算的逻辑半导体的新一代制造技术、建立量产线以及在日本推进代工业务的商业化。除了日本政府的700亿日元支援之外，还获得日本国内8家企业的总计73亿日元投资。新公司计划于2027年启动生产，已开始为确保设备和人才而展开行动。

      逻辑半导体通过使电路变得微细，大量装入承担计算的晶体管（元件），不断提高性能。电路尺寸已缩小至以数纳米（纳米为10亿分之1米）为单位。台积电（TSMC）和韩国三星电子已掌握“3纳米”产品的量产技术，还提出了新一代的2纳米产品到2025年启动量产的计划。

      日本落后10～20年

      Rapidus提出的目标是利用约5年时间赶上新一代产品的尖端制造技术，进而实现量产。要实现这一目标存在很高的门槛。在11月11日举行的Rapidus的成立记者会上，站在台上的新公司社长小池淳义表情严肃地说，“日本（在尖端逻辑芯片领域）落后10～20年。挽回劣势并非易事”。

      尖端逻辑半导体的研发和工厂需要的投资规模已增至以万亿日元为单位。不仅是昂贵的设备和研发，制造工序的确立也需要先进的技术和经验。日本企业未能跟上2010年代的投资竞争，日本国内的逻辑半导体的工厂停留在40纳米左右的水平。

Rapidus今后需要跨越的障碍很多（社长小池淳义㊧和会长东哲郎，11月11日，东京都港区）

      如何填补10年以上的空白？小池表示“借助日美合作研发尖端的2纳米产品之际，合作伙伴将成为关键”。