NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本半导体厂商罗姆（ROHM）将开始正式量产历经20年开发的新一代功率半导体。这种产品使用碳化硅（SiC）材料，与以往的硅产品相比，可使电力损耗减至一半以下。该公司将开拓纯电动汽车（EV）及医疗等新用途市场。在经历了家电用半导体低迷等蛰伏期之后，罗姆试图再次走上增长轨道。

      “由于脱碳化和资源价格高涨，汽车的电动化需求增强，碳化硅产品的需求提前了两年”，罗姆社长松本功说。该公司计划到2025财年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元。这是投资额增加到了2021年时计划的4倍。

      碳化硅受到全球纯电动汽车相关人士的关注。它是作为玻璃材料的硅和碳在1000度以上的高温下结合而成的物质，硬度仅次于钻石等，在地球上排名第三。其可耐受高电压，被用作切换或控制电力的功率半导体的材料。

      与普通半导体使用的硅相比，即便在约10倍的高电压下，碳化硅也能保持绝缘性。由于耐受高电压，可使半导体缩小尺寸并减小厚度，电阻也能降低。与硅相比，能使电力损耗减至一半以下。

      目标是获得30％的全球份额

      2022年春，在罗姆设在福冈县南部的主力基地——罗姆阿波罗筑后工厂（位于该县筑后市），一栋白色外墙的新厂房落成。这是日本国内企业首次建设的碳化硅功率半导体专用新厂房，最快在2022年内就将投产。

      新厂房由两层结构的无尘车间组成，生产现场几乎看不到人影。身穿白色防尘服的工作人员只需偶尔操作一下仪表，吊在天花板轨道上的输送机就会四处移动，不停地加工碳化硅基板。该厂房的目标是实现24小时自动生产。