NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本和印度正在半导体领域在迅速接近。印度总理莫迪于2025年8月29日在日本与时任首相石破茂（9月7日宣布辞职）举行会谈，启动了确保半导体等重要物资的框架《日印经济安全保障倡议》。力争构建不依赖中国的半导体供应链。瑞萨电子和Tokyo Electron等日本半导体相关企业也将正全面进驻印度市场。
 

促进10万亿日元规模的投资

      该倡议将半导体、重要矿物、医药品、清洁能源和信息通信五个领域定为重点领域，推动日印企业的联合投资等。其中，将半导体放在首位，在设备、材料和半导体产品的供应链构建、研发与人才培养等方面进行合作。

      两位领导人在会谈后的第二天8月30日视察了Tokyo Electron子公司Tokyo Electron宫城公司（宫城县大和町）。参观了该公司预定向印度供应的半导体制造设备等，彰显了双方在半导体领域的合作。日本政府今后将推动日本企业在印度投资约10万亿日元。

去中国化姿态明显

      印度在机械和零部件进口方面对中国的依赖度很大，印度政府有意构建不依赖中国的供应链。此外，吸引日本企业还有助于创造就业。印度今后有望成为半导体和电子设备制造的一大基地，对日本来说，投资将为进驻印度铺平道路。

      莫迪总理自2014年就任以来，提出了制造业振兴政策“印度制造（Make in India）”。其核心之一是半导体的自产化（图1）。调查公司Global Information预测称，印度半导体产业的市场规模到2029年将达到约829亿美元，扩大至目前的约2倍。美国苹果公司（Apple）将智能手机iPhone的组装从中国转移到印度，随着设备生产的扩大，半导体的本地生产需求预计也会提高。

图1 印度总理莫迪在2025年9月2~4日的“印度半导体展览会（SEMICON India）”上再次表达了半导体自产化的意愿（照片来源：印度政府）

 
瑞萨出资的OSAT启动

      瑞萨、富士胶片、Tokyo Electron和迪思科等已经正式进驻印度市场（图2）。瑞萨社长兼首席执行官（CEO）柴田英利在2024年5月的战略说明会上表示，印度的销售额到2030年将提高至全公司销售额的10~15%。该公司的印度分支机构的员工人数截至2024年5月为300余人，2025年内将增至1000人左右。

图2 日本半导体相关企业相继进入印度市场（来源：日经XTECH）

      关于瑞萨的印度业务，2025年8月28日，当地财团Murugappa Group旗下的CG Power and Industrial Solutions的子公司宣布在印度西部古吉拉特邦建立OSAT（外包半导体封装和测试）工厂。瑞萨对该公司进行了少量投资。

      包括印度政府和邦政府的支援在内，CG Power and Industrial Solutions子公司等将在5年内投入8.7亿美元，在两座OSAT工厂进行量产。第一工厂将于2026年投产，满负荷生产时每天可生产约50万个半导体产品。

      第二工厂正在距离第一工厂3公里的地点建设，计划2026年竣工。满负荷生产时的产能预计为每天约1450万个。