日企在半导体光掩膜领域瞄准2纳米之后
2024/12/10
日经BP精选
半导体光掩膜领域的日本大型企业将全面启动着眼于2nm（纳米）制程之后的技术开发。大日本印刷（DNP）和TOPPAN控股旗下的Tekscend Photomask（原Toppan Photomasks）分别与海外企业和研究机构展开合作，将开发应对高NA（数值孔径）和1.4nm制程的新型光掩膜。在推进最尖端进程用光掩膜技术开发的同时，当前还将加强传统制程用光掩膜业务。
在半导体行业，代工企业和半导体厂商自主开发的光掩膜被称为“自制光掩膜”，而零部件企业生产的光掩膜被称为“外销光掩膜”。DNP和Tekscend Photomask是与美国Photronics并驾齐驱的大型外销光掩膜企业。
DNP和Tekscend Photomask正在致力于开发的是使用EUV（极紫外）光刻技术的2nm制程的光掩膜。Tekscend Photomask计划在2027年前后开始量产，DNP计划在2027年度开始量产。
DNP将日本Rapidus公司作为2nm制程用EUV光掩膜的客户。Rapidus正力争2027年实现2nm制程的量产。
作为再受托方，DNP参与了日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）委托给Rapidus的项目“后5G信息通信系统基础强化研究开发事业”。在该项目中，Rapidus携手美国IBM和比利时imec开发2nm制程技术。DNP也加入其中。
DNP和Tekscend Photomask也将分别启动面向2nm之后制程的光掩膜开发。具体而言，将面向高NA制程和1.4nm制程。
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| 日本半导体光掩膜企业正在加速开发面向最尖端制程的技术（图片来源：Tekscend Photomask） |
面向Rapidus的2nm制程用EUV光掩膜
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| 大日本印刷将向Rapidus供应2nm制程的光掩膜（来源：大日本印刷） |
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