NIKKEI——日本经济新闻中文版

本文的3个要点

1.尖端半导体需求因生成式AI热潮等原因而快速增长

2.新的半导体制造方式将创造“中工序”市场

3.从制造到搬运的新设备开发竞争趋于过热

　　以生成式AI（人工智能）热潮为起点，尖端半导体的需求正在快速增长。但是，由于微细化带来的半导体高度集成已经接近极限，芯粒（Chiplet）集成等新制造方法开始兴起。其舞台是介于形成半导体电路的前工序和组装半导体的后工序等传统工序之间的“中工序”。由于AI的快速扩大和半导体微细化的极限，中工序的需求正在迅速增加，日本的半导体制造设备厂商正纷纷涌入这一领域。

　　日本的半导体制造设备厂商等把中工序视为新的增长领域，正在积极向市场投放产品。半导体制造设备是日本在世界上具有优势的领域，能否在新市场上也保持优势正处于关键时期。

　　“认为今后中工序的市场体量会越来越大”。半导体清洗设备巨头SCREEN控股的ADPKG事业室长秋光六七春带着强烈的信心如此表示。处于其视线前方的是SCREEN于2023年7月投入市场的直接成像式曝光设备“LeVina”。

SCREEN控股的直接成像式曝光设备“LeVina”（照片由SCREEN控股提供）

　　进化自身的基础技术

　　半导体的制造过程分为在晶圆上形成电路的前工序和切出电路、进行布线和封装等之后制成各个半导体的后工序。但是，以往通过电路微细化来提高集成度、提升处理能力的方法逐渐接近极限。

　　最近出现了通过微细化以外的方法实现高性能的技术。把多个用途不同的半导体芯片组合在一起的芯粒集成，以及把芯片自身堆叠起来的2.xD、3D技术开始正式得到使用。特别是在用于生成式AI等的尖端半导体上得到使用。

　　在芯粒集成等的制造过程中，传统的前工序和后工序技术都被使用，因难以区分而被称为中工序。目前，像LeVina这样的新设备正在相继涌现。一家欧洲调查公司预测称，中工序制造设备的市场规模到2028年将达到160亿美元。

负责SCREEN控股的直接成像式曝光设备的ADPKG室长秋光六七春（右）和技术/营销担当部长西村让一（照片由SCREEN控股提供）

　　LeVina改进了传统前工序的核心技术之一——光刻。在前工序中，通常使用被称为光掩模（Photomask）的图案原版，通过光刻将电路缩小并转印到晶圆等基板上。而直接成像式曝光设备不使用光掩模，能直接在涂有药液的基板等上绘制电路。