NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　在用于人工智能（AI）的半导体的制造领域，台积电（TSMC）独自领先。随着半导体开发和制造的水平分工不断推进，曾经的半导体盟主英特尔也于2021年加入了代工行业。虽然英特尔力争东山再起，但未能步入正轨，仍持续处于困境。

　　2024年4月，重达150吨的巨大设备被安装在英特尔位于美国俄勒冈州的研究设施里。这是用于半导体电路微细加工的新型极紫外（EUV）光刻设备。据悉，每台售价高达3.5亿欧元，英特尔在业界率先从荷兰阿斯麦控股（ASML Holding）购买。  

　　2021年就任英特尔首席执行官（CEO）的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）提出把开展尖端半导体代工业务作为东山再起的王牌。此前仅生产CPU（中央处理器）等自身产品的工厂也将对外开放，计划通过增加产量来回收尖端产品研发费。 

　　在代工领域领先的台积电从2022年12月开始量产线宽3纳米的半导体，最早2025年向市场投放2纳米半导体。英特尔也在2023年成功量产相当于4纳米的半导体。还将推进具有3～4纳米性能的“18A”的量产准备。俄勒冈州的尖端设备计划用于力争2027年量产的1.4纳米半导体，英特尔将在尖端产品开发竞争中与台积电正面对决。

　　不过，英特尔目前业绩不佳。8月1日公布的2024年4～6月最终损益为亏损16亿美元（上年同期盈利14亿美元）。代工部门亏损28亿美元，亏损额较上年同期扩大9亿美元。

　　基辛格在同一天的财报说明会上呼吁称：“虽然对制造设备的投资对眼前的收益构成沉重负担，但从长远来看英特尔将重新成为领导者”。接下来的8月2日，英特尔的股价比前一天下跌了26%。

　　台积电4～6月的净利润比上年同期增加29%，达到76亿美元。营业利润率高达4成左右，形成了通过抢先生产尖端半导体赚取利润，进而用作研发投资的良性循环。

　　两家企业的巨大差距在于有无大客户。台积电完全承担了在面向AI的GPU（图形处理器）领域占据9成市场份额的英伟达的生产。英伟达的CEO黄仁勋表示：“理解彼此的节奏”，和台积电从开发阶段就进行紧密合作。据估计，英特尔代工业务的营业收入（189亿美元）大部分来自制造自身产品。

　　今后开拓客户的关键是搭载AI的产品和系统。AI目前在数据中心进行运算，预计今后在智能手机和个人电脑等终端上进行处理的“边缘AI”将会增长。英特尔拥有的嵌入个人电脑等最终产品的半导体的设计和制造技术将更容易发挥作用。