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美国就半导体装置对中国出口向日本荷兰施压

2024/07/18

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      美国正向日本和荷兰施加压力,阻止两国向中国提供人工智能(AI)相关半导体制造装置的技术。为了阻止向中国提供技术,美国还在研究对非经由美国的贸易实施出口管制的可能性。目的是阻止中国在AI领域形成竞争力。

   

美国商务部(资料图)

  

      据美国彭博社报道,美国商务部对日本和荷兰表示,如果日本Tokyo Electron和荷兰阿斯麦(ASML)等继续向中国提供技术,美国可能会对这些企业实施比当前更严格的出口管制。

  

      2023年,日本和荷兰已经对出口到中国的高端半导体产品制造设备加强了管制。不过,中国已经囤积了一些制造设备,美国还要求日本和荷兰不要向中国提供维护和检查服务。

  

      美国商务部副部长艾伦·埃斯特韦斯(Alan Estevez)在7月16日的演讲中表示,只要拥有合适的设备,中国就有能力制造AI用高性能半导体。

  

      艾伦·埃斯特韦斯认为,虽然中国的华为尚且不及美国的英伟达,但华为有能力制造像样的AI用半导体。虽然华为的生产方法目前尚不成熟,但他对华为继续使用日本和荷兰的高质量半导体制造装置,并改进制造流程抱有危机感。

  

      日本经济新闻(中文版:日经中文网)八十岛綾平 密尔沃基报道

  

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