NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本大型胶带特殊用纸生产企业LINTEC（琳得科）将涉足制造先进半导体所需要的保护膜领域。另一家日本材料企业AGC则开发出了用于制作精细电子电路的绝缘薄膜，目标是实现商业化。在最尖端半导体用材料领域，技术实力出色的先发企业处于垄断状态，但提高了材料耐久性等的后发企业也在力争获得市场份额。

      LINTEC开发出了保护半导体电路底版（光掩模）的“Pellicle（防护膜）”使用的新材料。Pellicle起到的作用是在半导体晶圆上绘制电路时，防止底版留下伤痕和附着灰尘。是提高该工序的生产效率不可缺少的构件。

      极紫外光（EUV）曝光设备用于制造电路线宽较为精细的半导体。要提高生产效率和实现精细化，需要提高光的输出功率，产生更高热量，因此需要提高Pellicle的耐热性。

      LINTEC通过使用在高温下不易发生化学变化和强度不易降低的碳纳米管（CNT），将耐热性提高到了使用多晶硅的传统产品的两倍以上。将在2025年度之前投资约50亿日元确立量产体制，与周边材料合计计算，争取几年内实现300亿日元的销售额。

智能手机的基板（资料图）

      在Pellicle领域，早在1984年就涉足该业务的三井化学的全球份额位列第一，由于2022年从竞争对手旭化成手中收购了该业务，该公司基本上垄断了尖端半导体用产品市场。LINTEC打算通过宣传性能，在后发局面下获得市场份额。

      AGC正在讨论涉足的是目前基本上由味之素垄断、使电路实现多层化时使用的绝缘薄膜领域。最近，AGC开发出了不使用传统环氧树脂材料的薄膜。

      绝缘薄膜是在多层化的半导体基板中细致通电所需要的材料。据称，AGC开发的产品提高传输性能，易于通电，可以降低面向通信标准“5G”等的高性能半导体的传输损失。该公司正与客户企业进行商谈，目标是2026～2027年左右实现商业化。