NIKKEI——日本经济新闻中文版

      国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布预测称，采用直径300毫米大口径晶圆的半导体生产工厂的设备投资额2020年将比2019年增长13％，增至574亿美元，创出历史新高。受新型冠状病毒疫情扩大的影响，全球范围内掀起了数字化转型（DX），半导体的需求增加，设备投资也出现增长。预计2021年投资额将进一步扩大。

      预计2021年面向300毫米晶圆的设备投资额比上年增加4％。虽然到2022年比上年减少，但2023年将再次转为复苏，达到700亿美元。

      自2020年到2024年，全球至少有38座300毫米量产工厂正规划建设。台湾和中国大陆占半数，面向存储器的投资占大部分。逻辑半导体2021年至2023年的投资也将改善。

      由于疫情扩大，视频会议和云服务的利用增加，支撑这些服务的IT设备的半导体需求正在增加。5G和物联网（IoT）等技术的普及也将推动投资。