NIKKEI——日本经济新闻中文版

      据调查，台湾2020年半导体产值预计比上年大幅增加21％，达到创出历史新高的3.2185万亿台币，为过去10年的最大增幅。通过加强与在半导体领域占优势的日资企业合作，2021年也有望实现4％的增长。

台积电的新竹工厂（台积电供图）

      台湾智库组织、产业科技国际策略发展所（ISTI）发布了上述调查结果。调查显示，世界半导体产值（包括设计）2020年达到约57万亿日元。从不同国家和地区的份额来看，首位是美国，为43％，第2位是台湾，为20％，第3位是韩国，为16％。

      台湾半导体产值大幅增长的背景是，世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造（TSMC）在技术上进一步领先，获得了来自美国苹果等的大量订单。此外，由于美国对华为技术等中国大陆企业的制裁影响，半导体的生产委托对象进一步向台湾集中。

      由于维持强势的订单，台积电今年预定实施约1.8万亿日元的设备投资，比上年增加14％。

      台湾的总统蔡英文也表示要将台湾打造为世界最尖端的半导体中心，当局也将提供支援。11月10日，投资台湾事务所（InvesTaiwan）宣布，与日本的瑞穗银行签署了推动日资企业在台湾投资的合作备忘录（MOU）。瑞穗银行将居于台湾当局和日本半导体企业之间，促使投资更为顺利。

      日资企业在半导体制造设备和材料领域具有优势。已有100多家进驻台湾，支撑着台积电等的生产。不过，台积电的生产强劲，“日资供应商的产能接近极限，台积电希望更强大的日资企业进驻台湾”，瑞穗银行台北分行行长木原武志表示。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道