NIKKEI——日本经济新闻中文版

      美国商务部对中国最大通信设备企业华为技术实施的制裁将于9月15日启动，采用美国技术的企业对华为的半导体出口全面停止这一可能性提高。仅日本、台湾和韩国的企业，就有2.8万亿日元规模的零部件面临供给停止风险。部分企业开始摸索代替客户，对华为制裁也将导致企业经营发生改变。

     美国商务部8月宣布，如果使用美国的制造设备和设计软件，即使是外国制半导体也将在事实上禁止向华为供给。9月15日上午0时（美国东部时间）以后在原则上将无法供给。

     在半导体的开发过程中，大多使用美国制的芯片设计辅助工具（EDA）。大多数最尖端的半导体制造一线都采用利用这些工具和美国技术的半导体制造设备。美国意在使华为无法从外部采购属于核心零部件的半导体，对其智能手机和手机基站的生产造成打击。

     这对产业界造成的影响巨大。在日本，索尼在智能手机图像传感器方面对华为可能具有每年数千亿日元的交易，世界最大半导体企业台积电（TSMC）被认为每年供应约6千亿日元的产品。还有分析认为，在台湾涉足芯片设计开发的联发科也具有近500亿日元的交易。而韩国三星电子是存储器等的大额交易企业。

     作为对策，华为加快中国产半导体开发，但美国正寻求对此实施封锁。美国媒体报道称，美国国防部计划禁止美国企业与（SMIC）进行交易。华为被认为向中芯国际增加半导体生产的委托，但中芯国际也依赖美国技术，美国计划通过禁运削弱其实力。

     没有半导体，就无法制造智能手机和基站。即使是电池和电路基板等半导体以外的零部件，与华为的巨额交易也有可能停止。华为智能手机的4～6月全球份额超过韩国三星电子，首次跃居首位。而在手机基站领域，华为的份额在全世界超过3成，处于首位。

     英国调查公司Omdia的高级总监南川明估算称，“日台韩向华为供应2.8万亿日元的零部件”。如果华为产品的生产停止，零部件交易也将随之停顿。