NIKKEI——日本经济新闻中文版

      另一方面，2023年5月访问中国的特斯拉首席执行官（CEO）埃隆马斯克与中国高官举行会谈，表示“反对脱钩，将扩大中国业务”。

      在半导体领域，2023年实施首次公开募股（IPO）的中国企业截至7月1日达到14家，筹资额超过1万亿日元。美国美光科技在中国投资43亿元在半导体工厂新引进高性能的封装和检测设备等。中美间的业务也存在活跃的动向。

      在作为通信基础设施核心的移动通信基础设施（基站）领域，受到美国制裁的华为的份额下降。虽然仍排在首位，但份额由34％下降至31％。

      虽然中国也有16个品类的份额下降，但降幅最大为4％左右。其中，智能手机及家用空调的份额依然超过3成。

      全球份额居首的品类的数量方面，美国为22个，中国占16个。日本比2021年减少1个，止步于6个品类。

      熟悉经济安全保障和地缘政治学风险的普华永道(PwC)日本公司高级经理Kumiko Pivet说：“为了分散风险，在各供应地区实现供应链多样化很重要”,在此基础上指出：“也出现了向中国国外转移生产的动向，在有关军事力和国力的尖端技术领域，中国企业的份额今后也可能下降”。