NIKKEI——日本经济新闻中文版

     中国从安保方面的考虑，提出2020年将半导体自给率提高至40％、2025年提高至70％的目标。但2018年中国的半导体自给率仅为15％多一点，实现目标十分困难。对半导体自给自足起到支撑作用的生产设备和材料也仍然依靠从国外进口。

    据国际半导体设备与材料协会(SEMI)预测，2020年中国半导体生产设备市场将扩大至145亿美元，在各个国家和地区中首次位列第一。原因是政府支持成为一股东风，中国各地正在兴建大型工厂。

    但是，在交付这些工厂使用的半导体生产设备中，估计中国自产设备的比例还不到1成。中国调查公司芯谋研究首席分析师顾文军表示，中国半导体生产设备厂商的国际竞争力在五级评估法中仅为0.5左右，这一评分很低。

     半导体生产设备技术人员往往需要花费10年为单位的时间才能独当一面，顾文军表示中国技术人员经常跳槽，很难积累经验。材料厂商的竞争力更低，顾文军指出在五级评估法中仅为0.3左右。

    半导体设计所需要的自动化（EDA）软件也处于由新思科技等美国企业垄断的状态，找不到类似RISC-V这样的替代工具。对于海思半导体等中国半导体设计企业而言，EDA软件的采购是业务存续方面的一大风险。