NIKKEI——日本经济新闻中文版

     中国最大的通信设备企业华为技术面向最新型智能手机自主设计半导体芯片，和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有世界最先进功能。华为表明了对外销售“5G”手机芯片的意向，有可能与此前主导这一市场的美国芯片企业高通形成两大势力。

      华为的半导体芯片业务由2004年成立的独资子公司海思半导体来经营。该公司专注于半导体电路设计和销售，采取“无厂化（Fabless）”模式，实际芯片生产交由台湾企业等进行代工。由于采取不接受媒体任何采访的保密主义，技术实力和业务规模都是一个迷团。

      日本高科技调查企业Techanalye对华为和苹果公司2018年上市的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。

     两款手机搭载的半导体芯片分别由海思半导体和苹果公司独自设计。电路的线宽越精细，就能把芯片做得越小，计算能力和节电性能也越高，而两种芯片的线宽均为7纳米。

     截至2018年底，世界上投入实际应用的7纳米半导体芯片只有3种，其中2种就是来自华为和苹果的设计。通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”（Techanalye社长清水洋治）。

     在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面，高通是世界上最大的供应商，拥有海思半导体的华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后。但用于5G需要很高的技术，目前高通和华为处于领先。

     在专利诉讼于4月16日达成和解后，苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片，而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后，在5G芯片领域有可能形成华为和高通两大阵营。

      村田制作所等日本电子零部件厂商近年来与高通和苹果的手机半导体芯片形成了默契配合的供应链。如何与华为产品配合将成为今后的课题。