华为展出的AI超节点（摘自华为网站）

   

      在西班牙巴塞罗那开幕的全球最大规模移动通信展会“MWC2026”上，中国的华为技术展出了搭载自研半导体的人工智能（AI）超节点产品。这是华为首次在海外展出，将面向欧洲等海外市场进行销售。

 

      华为的AI超节点为“Atlas 950 SuperPoD”，最多可使用8192个华为自主研发的半导体“昇腾950DT”。昇腾950DT首次搭载了华为自研的高带宽内存“HBM”。

 

      据介绍，与现有AI超节点产品相比，其训练性能提高17倍，推理性能提高26.5倍。这是一款对抗美国英伟达的产品，华为副董事长兼轮值董事长徐直军曾于2025年9月表示，至少在未来几年内拥有全球最强算力。

 

      华为将从2026年10～12月开始向客户提供Atlas 950 SuperPoD。华为的韩国法人已于2025年底宣布，将在韩国开始销售采用昇腾950DT的产品。预计华为还会在中国以外的地区提供AI超节点产品。

 

      中国的腾讯控股（Tencent）也参加了MWC2026。腾讯正在欧洲等海外市场推广可支持3D图像生成的生成式AI等，并宣布在德国法兰克福增设数据中心。这是腾讯在欧洲设立的第三个数据中心，将于2026年4～6月启动相关服务。

 

      腾讯介绍，公司将长期投资欧洲，当地的AI用途需求正在不断增加。据悉，2025年腾讯的AI等云服务的海外客户数量增加到了上年的2倍。

 

日本经济新闻（中文版：日经中文网）藤野逸郎 北京报道

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