全球范围内可转债（指在一定条件下可以被转换成公司股票的债券）的发行规模正在扩大。2024年5月全球的可转债发行额创出两年半以来的最高水平。借助股价上涨的东风和较低的融资成本，亚洲企业正在积极利用可转债来筹集成长投资的原资。

  

      6月4日，携程集团宣布发行13亿美元的可转债。筹集的资金将用于海外业务扩张和充实流动资金等用途。

  

  

      根据英国伦敦证券交易所集团（LSEG）的数据，5月全球范围内的可转债发行额达到了221亿美元，这是自2021年11月以来的最高水平。可转债发行主角是亚洲的企业。同月，阿里巴巴集团通过可转债筹集了最多50亿美元，京东集团筹集了20亿美元。台湾的鸿海精密工业也发行了7亿美元的可转债。

  

      可转债的英文是Convertible Bond，持有可转债的投资者除可获得利息外，持有到期时还将获得本金（票面金额）。除此之外，可转债还附有可以规定的“转换价格”将债券转换为股票的权利，当股价超过转换价格时行权便会获得超额利润。可转债是一种同时具有股票和债券性质的金融产品。

  

资料图（罗姆半导体）

  

      基于对经济扩张的期待，全球股价正在上涨，这也是可转债发行活跃的原因之一。6月12日，世界股票的主要指数MSCI全球指数（MSCI ACWI）刷新了最高纪录。

 

      在股市持续上涨时，可转债被转换为股票的情况更加普遍。债转股导致的股票数量增加会成为压低股价的因素，但在企业业绩良好等背景下，对于股价将持续上涨的预期对于债转股导致的股价下跌起到抵消作用，带来更加宽松的投资氛围。

  

      在日本，可转债的发行量也在急速增加。根据I-N INFORMATION SYSTEMS的数据，日本2024年1- 5月共计发行19起可转债（包含公开发行和定向发行），发行额总计8100亿日元，是前年同期的12倍。2024全年的发行总额很有可能超过创最近新高的2014年（1.0023万亿日元）。

  

      6月4日，运营乌冬面店“丸龟制面”的东利多（Toridoll）表示将发行220亿日元的可转债。此外，预计将与东芝进行半导体合作谈判的罗姆半导体，为了偿还用于东芝私有化的部分资金，以可转债的形式筹集了2000亿日元资金。

  

        引人注目的是筹集成长投资的资金。筹集了1000亿日元的Resonac控股将部分资金用于半导体材料的设备投资。名古屋铁道预计将筹集到的资金用于名古屋站周边地区的再开发。大和房屋也在1月筹集了2000亿日元，其中1200亿日元用于房地产开发。

  

      每起可转债的平均金额大幅增加是其特点。2024年截至5月的每起融资额为427亿日元，增至2023年全年的2.9倍。创出有可比数据的1991年以来的最高水平。

  

      对于日本国内利率的上升预期也成为支撑企业发行可转债的因素。作为长期利率指标的新发行10年期国债收益率在5月22日达到11年来最高的1%。预计日本央行将在13日～14日的货币政策会议上讨论减少国债购买。预计日本国债收益率将面临上行压力。

  

      在公司债利率随国债收益率上升而上升的局面下，可转债的吸引力会增加。可转债因附有转股的权利，因此利率一般低于公司债。在日本，大部分的可转债利率是零。罗姆半导体以，“不产生利息负担，目标是以最小化成本筹集资金”作为发行原因。

  

      然而，罗姆半导体的股价与宣布发行可转债的4月8日时相比，下跌了14%。跌幅远大于日经平均指数的下跌幅度（2%）。通过发行可转债实现公司成长的战略并不一定受到股票投资者认可。

  

      尽管如此，可转债的发行热潮仍受到投资者追捧的原因是，此前在亚洲，可转债的发行相对较少。2023年度亚洲在全球发行中所占的比重约为30%。特别是日本，因长期持续低利率，公司债相对于可转债更容易被选择。

 

      瑞穗证券的武井隼人部长指出，“从投资组合配置比例和地区分散的角度来看，具有成长性的亚洲企业的可转债可以成为新的投资对象。”

  

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）大越优树

  

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